Underfills胶（底部填充胶）
 

           来自北美著名的AIM优质底部填充胶具有流动速率快、低温快速固化、低温可维修、较长的储存稳定性和无气味等特点。 
      底部填充胶对倒装芯片（如：BGA、CSP等）装配的长期可靠性是必须的。胶减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在倒装芯片的界面上。底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。

包装规格：
10ml、30ml、150ml、250ml、300ml......